小米自研3nm芯片玄戒O1问世，雷军宣布五年投入2000亿攻坚核心技术

2026年1月9日，雷军在一次内部技术评选中表示，小米自研3nm芯片“玄戒O1”的成功研发，标志着小米在芯片领域迈出关键一步，这也是中国大陆首款基于3nm先进制程打造的自研SoC。在此次评选中，“玄戒O1”获得最高技术奖项，雷军对此深有感触，强调必须坚定推进芯片自主研发之路。他指出，唯有持续投入硬核技术创新，企业才能穿越产业周期，实现长期稳健发展。

回顾过去五年，小米已将超过1050亿元资金投入核心技术研发，超出原定1000亿元的规划。面向未来，雷军宣布，从当前年度起，小米将在接下来的五年内进一步加大投入，计划研发支出达2000亿元，重点聚焦芯片、人工智能、操作系统等底层关键技术，全面夯实“人车家全生态”战略的技术根基。

谈及“玄戒O1”后续迭代进展，雷军未透露具体细节，但表示2026年小米有望在技术创新方面取得重要突破，预计将在某一终端产品上首次实现自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型的深度融合，完成三者的“会师”，推动产品体验进入新阶段。