台积电拟在美再建五座晶圆厂扩产AI芯片

1月13日，有消息显示，台积电计划大幅提升在美国的投资规模，进一步扩展其芯片制造布局。据知情人士透露，该公司将承诺在亚利桑那州新建至少五座晶圆厂，此举将使其在该州的工厂总数接近翻倍。目前，新增产能的具体投资时间表尚未确定。

自2020年起，台积电已在亚利桑那州建成首座晶圆厂，第二座正在建设中，预计于2028年投入运营。此前，公司已宣布未来数年将再建四座工厂。此次最新协议意味着在此基础上追加至少五座新厂的建设计划。

据悉，新建的亚利桑那州工厂将主要生产逻辑芯片，用于支持人工智能及高端计算领域的处理器制造，客户涵盖英伟达、AMD等主要企业。此外，台积电还计划设立两座专事先进封装的工厂，专注于半导体产品的后段制程，提供关键的集成与支持功能。

截至当日，台积电相关发言人未就上述信息发表公开回应。