2026年1月7日,作为全球存储领域的领先企业,三星的表态备受关注。该公司高层近日指出,当前内存芯片供应紧张的局面可能引发电子行业整体产品价格上涨,甚至波及自身消费类产品的定价策略。
在近期举行的技术展会上,三星电子全球营销办公室总裁兼负责人Wonjin Lee表示,半导体供应链正面临挑战,影响将波及整个产业。“目前供应端已出现明显压力,这一问题无法避免地会传导至下游。”他进一步透露,“市场价格已经在上行,尽管公司不希望将成本压力转移给终端用户,但未来不排除对部分产品进行价格调整。”
此轮存储产品价格快速上涨,主要受到人工智能技术发展的强力驱动。为应对AI服务器对高性能存储的旺盛需求,包括三星、SK海力士在内的主要厂商纷纷将生产线向HBM(高带宽内存)等高附加值产品倾斜。然而,HBM产能扩张速度仍跟不上需求增长步伐。据业内消息,三星HBM产能中面向中小客户的供应比例已不足一成。
与此同时,传统存储产品的生产资源被持续压缩,DDR5、固态硬盘,以及仍在广泛应用的DDR4等品类产能逐步缩减。这使得智能手机、笔记本电脑等主流消费电子产品所依赖的核心元器件供给趋紧,推动整机成本上升。
在AI应用带来的高利润吸引下,厂商更倾向于优先保障高性能存储的产出。有厂商已选择直接削减消费级存储产品线,以集中资源投入HBM领域,这一动向进一步印证了当前市场重心的转移。

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