2026年伊始,全球存储市场持续呈现价格上扬态势,三星与SK海力士正推动新一轮涨价。据供应链最新动态,两家厂商已向使用DRAM的服务器、个人电脑及智能手机客户提出调价方案,2026年第一季度报价预计较2025年第四季度上涨60%至70%。
业内分析指出,当前客户对涨价的接受度较高,主要源于对产能扩张难度的共识。一位半导体领域人士表示,短期内三星与SK海力士难以快速提升产出,供应弹性受限。在此背景下,尽管涨幅显著,下游厂商仍大概率选择承受成本压力。
此次大幅调价的核心支撑因素,在于服务器用DRAM供需失衡状况不断加剧。目前,主流内存制造商将生产重心集中于HBM3E产品,致使传统服务器DRAM的产能受到挤压,供给缺口逐步扩大。
与此同时,市场需求端亦持续升温。多家科技企业正加速布局以推理为核心的AI服务,带动通用型服务器对DRAM的需求迅速攀升。此外,为客户提供定制化芯片解决方案的企业也在增加HBM3E采购订单,进一步分流原本可用于标准DRAM的制造资源,加重整体供应紧张局面。
随着存储成本持续走高,终端设备制造商面临更大的成本压力。统计数据显示,内存半导体在智能手机中的成本占比已从此前的约15%上升至20%以上,对整机成本结构产生明显影响。

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