SK海力士发布AI时代全栈存储创新方案

2026年1月6日，SK海力士宣布将在1月6日至9日举行的国际消费电子展期间，推出以“AI技术创新赋能可持续未来”为主题的特别展览，集中呈现其面向人工智能应用优化的下一代存储解决方案。

在高性能存储领域，公司首次公开其新一代HBM产品——16层48GB HBM4。该产品是在此前已实现业界领先传输速率11.7Gbps的12层36GB HBM4基础上的进一步升级，目前研发工作正依据客户实际需求有序推进。

为凸显HBM3E在人工智能系统中的关键作用，企业还将现场陈列12层36GB规格的HBM3E产品，并配合展示采用该芯片的全球客户AI服务器GPU模块，直观呈现其在真实应用场景中的性能表现。

除高带宽存储器外，展览亦将重点呈现适用于AI服务器平台的低功耗内存模组SOCAMM2，以及一系列针对人工智能任务优化的通用型存储产品。其中，LPDDR6作为代表性成果，专为终端侧AI应用进行了深度性能调校，有效提升能效与响应速度。

在NAND闪存技术方面，公司将展出基于321层堆叠工艺的2Tb QLC产品。该产品面向AI数据中心市场对超大容量企业级固态硬盘的持续增长需求而设计，致力于提供更高密度与更优成本效益的存储选择。

本次展览全面涵盖从核心算力支持到边缘设备优化的多元存储创新，展现企业在人工智能时代的技术布局与前瞻性探索。