AMD下一代显卡延期至2027年：采用台积电N3P工艺，命名或革新

2025年12月26日，AMD在今年初发布了基于RDNA4架构的RX 9000系列显卡，然而产品布局较为有限，在面对新一代竞品时显得竞争力不足。下一代显卡的发布时间将进一步延后，原本报道中提及AMD可能与三星合作采用2nm或4nm工艺的消息已被资深爆料者否认。据最新信息显示，AMD已确定将采用台积电N3P工艺进行新GPU的流片。

尽管工艺路线已经明确，但新品发布时间预计要等到2027年年中。自RX 9000系列发布以来，间隔长达两年半之久，显卡迭代周期明显拉长。届时台积电N3P工艺的产能供应已趋于稳定，此次延期更多源于AMD自身的战略规划调整。

与此同时，当前硬件市场环境也在发生变化。内存价格持续上涨，带动显卡成本上升，预计主流产品售价将上调300至500元不等。在存储、CPU和显卡全线涨价的背景下，整机平台更新动力减弱，2026年的消费级PC市场或将陷入低迷。

关于下一代游戏显卡的具体细节，目前仍处于高度保密状态。除了确认使用N3P工艺及2027年中的发布时间节点外，其他规格尚未有可靠消息流出。此前在11月的分析师会议上，AMD虽公布了技术路线图，但对新显卡架构仅简要提及将引入更先进的AI处理能力与光线追踪技术，未透露具体架构名称。

目前尚不确定新架构是否会延续RDNA5的命名方式。考虑到若沿用现有命名体系，产品系列可能进入RX 10000时代，名称结构趋于冗长，因此不排除AMD将在下一代产品中进行整体品牌与命名体系的革新。