2025年12月22日,上海壁仞科技股份有限公司正式启动在香港联合交易所的招股程序,此次发行价格区间设定为每股17.00港元至19.60港元,拟发行不超过2.48亿股H股,预计募集资金总额在42.1亿至48.5亿港元之间。本次上市由中金公司、平安证券(香港)及中银国际共同担任联席保荐人。
公司计划于2026年1月2日正式以股票代码“06082.HK”在港交所主板挂牌交易,届时将成为港股市场首家专注于GPU领域的上市企业。
此次公开募股吸引了23名基石投资者参与,承诺认购金额合计达3.725亿美元。投资方阵容涵盖多家知名机构,包括3W Fund Management Limited、启明创投、Aspex Master Fund、WT Asset Management Limited、平安人寿保险、泰康人寿保险、南方基金管理股份有限公司、UBS Asset Management (Singapore) Ltd.、Lion Global Investors Limited以及神州数码(香港)有限公司等,显示出资本市场对公司技术实力与发展前景的高度认可。
壁仞科技成立于2019年,致力于云端通用智能计算芯片的研发与创新。其首款通用GPU芯片BR100曾创下全球算力性能新高。依托自主研发的GPGPU硬件架构与专有的BIRENSUPA软件平台,公司构建了覆盖云端到边缘端的完整AI模型训练与推理解决方案。根据披露的财务数据,2024年度公司实现营业收入3.37亿元,同比增长443%;截至年末,在手订单总价值约为12.41亿元,客户群体主要为大型云计算服务提供商和数据中心运营商。
募集资金将主要用于下一代GPGPU芯片产品线的研发与商业化推进,其中包括BR20X和BR30X系列,预计于2026年陆续推向市场,进一步强化企业在智能计算硬件领域的竞争优势。同时,资金还将投入软件平台的持续优化与生态建设,其中85%将用于研发支出,5%用于产品商业化推广,其余10%作为运营资金补充,保障公司长期可持续发展。

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