上市观察：嘉立创HDI板与超高层PCB发布，高端化战略启动

近日，嘉立创集团在2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会上宣布，正式量产34至64层超高层PCB，并即将推出1至3阶HDI（高密度互连）板。这一技术进展，正值嘉立创拟IPO的关键阶段，引发行业对该公司高端化战略的关注。

作为国内PCB打样与小批量制造的开拓者，嘉立创已逐步成长为电子产业链一站式服务商。据公司披露，其新推出的超高层PCB板厚最高达5.0mm，厚径比为20:1，最小线宽线距为3.5mil，并采用Tg170高耐温基材，可应用于高端工业控制、5G通信设备、医疗电子及服务器等高性能领域。公司方面表示，超高层PCB样板最快可8天出货，速度较行业平均水平提升约一倍，而产品价格较同类降低约50%。

在HDI板方面，嘉立创通过激光成孔工艺将最小孔径控制至0.075mm，并采用生益科技S1000-2M高性能板材，以满足智能手机、可穿戴设备及ADAS高精度雷达等产品对高集成度、快速信号响应与高速数据处理的需求。

超高层PCB与HDI工艺长期被视为PCB领域的技术高地。行业数据显示，2024年PCB市场规模约4000亿元，而HDI和超高层板是其中技术门槛较高的细分领域。嘉立创选择在此领域加大投入，被视为其向高端制造转型的关键一步。

超高层PCB的核心难点在于层间对准度、信号完整性控制以及高纵横比（厚径比）。为突破这些瓶颈，嘉立创引入了0.1mm机械微钻孔技术，并结合水平沉铜与脉冲电镀工艺，显著提升了过孔导通可靠性。

嘉立创在高多层PCB领域的布局并非一蹴而就。公开资料显示，公司自2013年起持续投入HDI与超高层技术研发：2015年攻克盲孔填充技术；2018年实现任意阶HDI技术验证，通过光学靶标补偿算法校正热膨胀形变，层间对位误差≤5μm；2020年建成32层板示范产线，采用“阶梯式压合”工艺解决层间结合力问题；2023-2025年引入5G+AI质检，将缺陷检测准确率提升至99.8%。

这一循序渐进的技术积累，为当前64层PCB量产和HDI板推出奠定了坚实基础。据了解，嘉立创已通过地瓜机器人套件的实际应用验证了高多层产品可靠性——该套件采用12层板堆叠设计，优化电源管理架构后，在10TOPS算力下功耗仅3.8W，已成功应用于仓储AGV控制系统。

在嘉立创拟上市的背景下，此次技术发布具有特殊意义。从行业格局来看，超高层PCB和HDI板作为高端硬件创新的核心载体，正随着5G、AI和汽车电子的发展需求攀升。尽管领域技术门槛高、国际巨头有先发优势，但嘉立创凭多年技术积累与“高端不贵、既快且优”定位，以最快8天出货、价低约50%的优势叠加核心工艺可靠性保障，已为切入高端市场奠定了基础，其优势能否打开更大空间，值得行业与投资者期待。

随着电子设备向高性能、小型化持续演进，对高密度、高层数PCB的需求将愈发迫切。嘉立创此次技术升级，既是对市场趋势的响应，也是其IPO前展示技术实力的关键举措。未来，该公司在高端市场的表现，将成为投资者评估其成长性的重要参考。