OpenAI携手博通自研AI芯片，台积电代工2026量产

OpenAI 与博通联合开发了其首款内部使用的 AI 芯片，该芯片将由台积电制造，预计从 2026 年开始进入量产阶段。这款芯片专为 OpenAI 内部系统设计，不会对外销售，主要目标是提升计算性能并降低运营成本。

目前，OpenAI 主要依靠英伟达的 GPU 来训练和运行其人工智能模型，但由于供应链紧张和成本不断攀升，公司正积极寻求替代方案以实现供应链多元化。此前，OpenAI 曾评估自建晶圆厂的可行性，但由于投资巨大且周期较长，最终选择与博通及台积电合作开发定制化芯片。

博通首席执行官陈福阳在 9 月 4 日透露，公司获得了一笔来自新客户的 AI 基础设施订单，金额超过 100 亿美元，不过并未公开客户身份。

早在去年 10 月，已有消息称 OpenAI 组建了一个约 20 人规模的芯片研发团队，成员中包括曾主导谷歌 Tensor AI 芯片开发的核心工程师。

在相关消息公布后，博通当日收盘股价上涨 1.23%，报 306.1 美元，市值达到约 1.44 万亿美元。盘后交易中，股价进一步上涨近 5%。