全球晶圆代工市场2025年或达1650亿美元，先进制程驱动增长

在全球人工智能与高性能计算需求持续增长的背景下，晶圆代工行业迎来了快速发展。据研究机构预测，2025年全球晶圆代工市场规模将达到1650亿美元，同比增长17%。

数据显示，2021年全球晶圆代工市场总额为1050亿美元，若今年实现1650亿美元的市场规模，则2021年至2025年间的复合年均增长率将达12%。

根据研究报告，2025年全球晶圆代工市场中，不同制程工艺的营收占比将呈现差异化分布。其中，2nm制程预计占1%，3nm制程约占18%，5nm与4nm合计占27%，7nm和6nm合计占10%，11nm与8nm合计占1%，20nm、16nm、14nm及12nm合计占7%，28nm制程约占8%，其余制程工艺合计占28%。

从整体结构来看，7nm及以下的先进制程工艺预计将为全球晶圆代工市场带来56%的营收贡献，占据半数以上份额。

报告中也特别指出，尽管2nm制程今年仅占市场营收的1%，但随着相关产能的逐步提升，尤其是在台积电扩大2nm量产能力的推动下，该制程预计将在2027年实现全球晶圆代工收入10%的贡献。