阿里巴巴官宣平头哥半导体将独立上市，加速国产AI芯片资本化布局

2026年1月23日，阿里巴巴集团正式确认支持旗下芯片公司平头哥半导体未来独立上市。根据内部消息，首阶段将启动组织架构调整，推动平头哥转型为员工持股比例较高的混合所有制企业；后续将有序推进首次公开发行相关工作，但具体上市时间表及估值区间尚未确定。

平头哥成立于2018年9月，系阿里巴巴集团全资控股的芯片研发实体，在业内长期保持低调姿态，被视为阿里技术自主战略中的关键支撑力量。公司官网信息显示，其已构建覆盖端侧与云端的全栈芯片产品体系，业务涵盖数据中心芯片、物联网芯片、存储控制芯片及AI专用芯片等多个方向，具备从芯片定义、架构设计到流片验证的完整自主研发能力。

在算力芯片领域，平头哥已推出多款标志性产品：AI推理芯片含光800、自研Arm架构服务器CPU倚天710，以及面向AI加速的PPU芯片。其中倚天710是其首款基于Armv9指令集架构设计的服务器级处理器，采用先进制程工艺，兼顾高性能与高能效，在带宽密度和功耗控制方面表现突出。

存储芯片方面，平头哥自主研发的SSD主控芯片镇岳510，实测IOPS达340万，数据带宽达14GB/s，能效比高达42万IOPS/W，已进入大规模商用阶段。在端侧，羽阵系列IoT芯片出货量已突破数亿颗，广泛应用于智能终端及边缘计算场景，形成云、边、端协同的芯片生态布局。

作为阿里巴巴核心底层技术供应商，平头哥持续强化集团在AI基础设施领域的自主可控能力，有效缓解对外部芯片厂商的技术依赖。当前，国产AI芯片企业正加速资本化进程。在此背景下，百度旗下昆仑芯科技已于2026年1月1日正式向香港交易所递交上市申请，成为该领域率先迈出IPO步伐的企业之一。