高通新芯片SM8850细节曝光

近日，有博主透露了关于高通新一代移动平台的部分技术细节。这款型号为 SM8850 的芯片，据称将采用台积电 N3p 制程工艺打造，并在性能和功能方面带来了多项升级。

从披露的信息来看，这颗芯片继续沿用了高通自主研发的 Oryon CPU 架构，核心配置依旧为 2 颗超大核加 6 颗大核的组合。图形处理单元方面，则集成了 Adreno 840 GPU。此外，芯片内部独立缓存容量由上一代的 12MB 提升至 16MB，进一步增强了数据处理能力。NPU 的算力也从此前的 80TOPS 提高到了 100TOPS，AI 计算性能有了明显提升。

值得注意的是，该芯片还将支持 SME1 和 SVE2 指令集。其中，SVE2 是 SVE 指令集的发展延伸，全称为 Scalable Vector Extension 2，中文可译为可伸缩矢量扩展 2。相较于早期版本，SVE2 新增了多个面向计算机视觉、5G 数据处理以及多媒体加速方向的指令支持，应用场景更为广泛。

借助这套全新的高性能指令集架构，新芯片在运行复杂 AI 及多媒体任务时将表现出更高的运算效率。对于终端设备而言，这种效率提升意味着整体功耗水平有望进一步降低，从而带来更佳的续航体验。