近期DDR5内存价格大幅上涨,较去年同期涨幅达三至五倍。此次涨价并非源于DDR5自身市场需求显著提升,而是受到高带宽内存HBM产能扩张的连锁影响。
当前,全球主要内存制造商正将大量产线资源转向HBM生产。由于HBM采用多层堆叠架构,单颗HBM芯片所消耗的底层DRAM晶圆产能,相当于三至四颗标准DDR5芯片。在此背景下,三星、SK海力士与美光三大厂商今年均未大幅扩充整体DRAM产能,整体增幅仅约百分之五,且新增产能几乎全部配置于HBM产品线。
数据显示,三星今年HBM出货量预计突破1100亿Gb,较去年的400亿Gb增长超过一倍半;SK海力士亦将HBM产能由去年的1200亿Gb提升至2000亿Gb。仅这两家厂商的HBM产能合计已达3000亿Gb以上,折合约350亿至400亿GB。与此同时,主流AI加速卡已普遍搭载HBM4显存,单卡容量普遍超过400GB,按此测算,上述HBM产能足以支撑约七百万至一千万张AI加速卡的供应规模。
尽管实际出货需考虑良率波动及产品规格差异,但如此庞大的AI硬件产能规划,已实质性挤占了通用型内存芯片的制造资源。在此格局下,面向传统计算平台的DDR5内存产能持续承压,供需失衡直接推动其市场价格走高。

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