2024年全球半导体设备销售额创新高超1170亿美元

4月10日，据相关行业报道，2024年全球半导体设备销售额达到1171亿美元（按当前汇率计算约合8614.03亿元人民币），相比2023年的1063亿美元增长了10.16%，创下历史新高。

全球半导体设备市场主要分为前端和后端两个细分领域。在前端设备中，晶圆加工设备的销售额在2024年实现了9%的增长，而其他前端设备的同比增长为5%。这一增长主要得益于先进逻辑制程与成熟逻辑制程、先进封装技术以及高带宽内存（HBM）产能的扩展，同时也受到中国市场大规模投资的推动。

而后端设备领域经历了2022年至2023年的连续下滑后，在2024年迎来了强劲复苏。随着人工智能芯片和高带宽内存制造复杂度的增加以及市场需求的稳步上升，组装与封装设备的销售额实现了25%的增长，测试设备的销售额则增长了20%。

半导体行业协会总裁兼首席执行官Ajit Manocha指出，2024年全球半导体设备市场实现了10%的增长，从2023年的小幅下滑中成功反弹，达到1170亿美元的历史最高年销售额。这一年芯片制造设备的行业支出反映了地区投资趋势、逻辑与存储技术的进步，以及由人工智能驱动的应用所带动的芯片需求上升等多重因素共同塑造的动态格局。