报告：中国在芯片设计与制造研究中居全球领先地位

3月4日，一份由美国乔治敦大学“新兴技术观察项目”发布的报告显示，2018年至2023年期间，全球共发表了约47.5万篇与芯片设计和制造相关的学术论文。这一数据基于包含英文标题或摘要的文章统计，未涵盖无英文摘要的非公开研究成果。整体来看，尽管芯片研究论文的增长速度为8%，不及人工智能或大型语言模型等热门领域，但其仍然保持着稳定的增长趋势。

报告指出，在芯片设计与制造领域的研究中，中国处于显著领先地位。据统计，约34%的论文有来自中国机构的作者参与，而美国和欧洲的比例分别为15%和18%。需要注意的是，部分文章未提供作者机构和国家信息，且分析未包括非英文摘要的文章，这可能对统计结果产生一定影响。即便如此，中国在该领域的优势依然明显。在高被引论文（定义为每年发表文章中被引用次数排名前10%的文章）中，中国作者的占比高达50%，远超美国的22%和欧洲的17%。韩国和德国分别位列第三和第四位，但与中美相比仍有较大差距。

从研究机构的角度来看，芯片研究论文产出最多的十大机构中有九家来自中国。其中，中国科学院以2018年至2023年间发表的14,387篇文章位居榜首。这一统计仅涵盖英文文章，若将中文文章纳入统计，中国机构的产出数量可能会更高。在高被引文章的统计中，中国机构更是占据了前八名。以引用次数排名前10%的芯片设计与制造论文数量为指标，全球领先的机构依次为中国科学院、中国科学院大学和清华大学。此外，新加坡国立大学和法国国家科学研究中心也是该领域的重要研究机构，后者在文章数量上位列全球第三。

通过对高被引文章的分析，可以发现芯片设计与制造领域的研究热点。2018年至2023年间被引用次数最高的十篇论文中，许多研究聚焦于半导体应用中的二维材料，例如石墨烯和MXenes。此外，过渡金属及其化合物也是热门研究对象，包括铁磁性过渡金属和过渡金属二硫化物等。这些研究成果为芯片设计与制造技术的进一步发展提供了重要支撑。