曝苹果与博通合作开发AI芯片 预计2026年准备投产

苹果正在与博通合作开发一款人工智能芯片，预计最快于2026年投入生产。这款芯片将被用于提升苹果的AI性能。据苹果的机器学习和人工智能高级总监Benoit Dupin透露，苹果正在测试亚马逊最新推出的AI芯片，以预训练其Apple Intelligence模型。

苹果多年来一直依赖AWS的芯片技术来支持其各种服务，包括Siri、搜索、App Store、Apple Music和Apple Maps等。与传统的英特尔和AMD x86芯片相比，这些芯片的能效提高了40%以上。

此外，Dupin还提到苹果目前正在评估AWS最新的AI训练芯片Trainium2，并预计该芯片在预训练阶段可以进一步提高效率，最高可达50%。这一举措表明苹果正不断加强其在人工智能领域的努力，以保持竞争优势并推动技术创新。