美满电子推出新型HBM计算架构，性能提升70%

12 月 11 日，Marvell 美满电子宣布推出了一项新的计算架构技术——定制 HBM 计算架构（Custom HBM Compute Architecture）。这项技术可以提高各种 XPU 处理器的计算和内存密度，并为所有定制芯片客户开放。

Marvell 的定制 HBM 计算架构采用了非行业标准的 HBM I/O 接口设计，能够带来更优秀的性能和高达 70% 的接口功耗降低。此外，这项新技术还将原本位于 XPU 边缘的 HBM 支持电路部分转移至 HBM 堆栈底部的基础裸片上，这意味 XPU 芯片上能节省出额外最多 25% 的面积用于计算能力扩展，同时单一 XPU 可连接的 HBM 堆栈数量提升了至高 33%。

Marvell 高级副总裁兼定制、计算和存储事业部总经理 Will Chu 表示：“领先的云数据中心运营商此前已通过自定义基础设施进行了扩展。而通过针对特定性能、功耗和 TCO 定制 HBM 来增强 XPU，这是 AI 加速器设计和交付方式新范式的最新一步。”他还表示非常感谢与领先的内存设计师合作，加速这场革命，并帮助云数据中心运营商继续扩展其 XPU 和基础设施，以适应 AI 时代。