据消息人士透露,OpenAI正在与博通和台积电合作开发首款“in-house”芯片,以支持其人工智能系统。这款芯片将由OpenAI内部设计和开发,而非依赖外部供应商或第三方公司。
开发in-house芯片的目的是提高性能、优化功耗、降低成本,并根据企业的特定需求打造差异化的产品。然而,这种做法也面临一些挑战,例如需要大量资金和技术投入以及长期的设计和测试周期。
报道还提到,OpenAI已经组建了一支约20人的芯片团队,由曾在谷歌构建张量处理单元(TPU)的顶级工程师领导。他们正在与博通确定制造能力,并计划在2026年制造他们的第一款定制芯片。目前,OpenAI还在考虑是否需要开发或收购其他芯片设计元素,并可能会引入更多的合作伙伴。
据报道,OpenAI已经与英伟达展开了谈判,以探索替代解决方案来满足激增的算力需求。与此同时,他们也在考虑使用AMD芯片的同时启用英伟达芯片。
此外,在过去几个月中,OpenAI已与博通合作开发了数个月的in-house芯片。虽然当前对训练芯片的需求较大,但分析师预测随着更多AI应用的部署,对推理芯片的需求可能会超过训练芯片。
两位消息人士补充说,OpenAI一直谨慎对待从英伟达挖角人才的问题,并希望与英伟达保持良好关系。尤其是考虑到Blackwell芯片即将发货时。
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