尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机：1.0μm 分辨率，2026 财年发售

10 月 24 日消息，尼康宣布正在研发一款面向半导体先进封装工艺应用的数字光刻机。这款设备预计在 2026 财年（截至 2026 年 3 月 31 日）内发售。尼康表示，随着数据中心 AI 芯片用量的不断提升，在以 Chiplet 芯粒技术为代表的先进封装领域出现了对基于玻璃面板的 PLP 封装技术日益增长的需求，因此需要一台分辨率高且曝光面积大的后端光刻机。

据了解，这款新设备将采用先进的后端数字光刻技术，并结合显示产业所用 FPD 曝光设备的多透镜组技术。与传统的有掩膜工艺相比，该设备可以同时削减后端工艺的成本和用时。

据尼康介绍，该设备采用了 SLM（空间光调制器）来生成所设计的电路图案，在曝光过程中无需使用掩膜。通过 SLM 反射后通过透镜光学组，最终在基板上成像。这种创新设计不仅可以实现高分辨率，还能大大提高生产性能。

此次发布的新产品是尼康公司致力于发展先进封装技术的重要一步。随着数据中心 AI 芯片需求的增长，未来市场对先进封装设备的需求将会越来越大。尼康希望通过这款新产品为客户提供更好的解决方案，并持续推动半导体行业的发展。