消息称OpenAI正与博通、台积电合作开发定制芯片 预计2026年开始生产

据消息人士透露，人工智能研究机构OpenAI正在与博通合作开发定制芯片，以处理其大型的AI推理工作负载，并确保获得台积电的制造能力。据悉，OpenAI已经组建了一支约20人的芯片开发团队，其中包括曾参与谷歌Tensor人工智能处理器开发的首席工程师。然而，根据目前的时间表，这种定制设计的芯片可能要到2026年才能开始生产。

与此同时，消息人士还透露，OpenAI正在将AMD的MI300芯片集成到微软Azure系统中。去年，AMD推出了这款数据中心级人工智能加速器。今年夏天，AMD的数据中心业务在一年内翻了一番。

此前有报道称，OpenAI正在与博通和其他半导体设计商讨论开发自研人工智能芯片，并试图通过定制芯片控制成本和获取AI服务器硬件。他们也尝试建立自己的代工厂网络，但由于成本和时间原因，这些计划已经被搁置。与谷歌、微软和亚马逊相似地走上了这条路的还有OpenAI。

上月有报道称，OpenAI CEO Sam Altman的全球大规模AI基建计划已逐渐清晰。阿尔特曼计划先从美国各州开始建设所需的机器、系统等基础设施设施，并预计耗资数百亿美元。这意味着OpenAI可能需要再次大规模融资来支持其计划。