OpenAI或将自研芯片来加速人工智能部署

据媒体报道，消息人士透露，OpenAI正在与博通和台积电合作，打造首款“in-house”芯片来支持其人工智能系统。此前，OpenAI曾考虑建立一个代工厂来生产芯片，但考虑到成本和时间的考量，他们最终放弃了这个计划。

这款in-house芯片是由公司内部自行设计和开发的，并且不依赖于外部供应商或第三方设计公司。这种做法通常出现在一些技术能力强的大型科技公司，如苹果的M系列芯片。开发in-house芯片的目的是提高性能、优化功耗、降低成本或者根据企业的特定需求打造差异化的产品。

然而，制造这种芯片需要大量资金和技术投入，并且开发过程通常需要多年的设计和测试周期。虽然当前对训练芯片的需求较大，但分析师预测随着更多AI应用的部署，对推理芯片的需求可能会超过训练芯片。

OpenAI已经组建了一支约20人的团队，由曾在谷歌构建张量处理单元（TPU）的顶级工程师领导，其中包括Thomas Norrie和Richard Ho。他们通过与博通合作与台积电确定了制造能力，并计划在2026年制造第一款定制芯片。目前英伟达的GPU占据了超80%的市场份额，但供应不足和较高成本导致微软、Meta等主要客户开始探索替代方案。

消息人士补充说，OpenAI一直对从英伟达挖角人才持谨慎态度，因为他们希望与英伟达保持良好的关系，尤其是在Blackwell芯片即将发货之际。