对标英特尔/AMD！曝联发科首款AI PC芯片准备流片

据手机晶片达人爆料，联发科与英伟达合作的AI PC 3nm CPU将于本月开始流片。该芯片预计将在明年下半年开始量产，并搭载NVIDIA GPU。目前，已经有联想、戴尔、惠普和华硕等厂商表示有意采用这款产品。

分析师指出，联发科与英伟达的合作具有互补优势，特别是在GPU和AI计算能力方面。这一合作将使联发科能够利用英伟达在AI和图形处理领域的先进技术来加速其产品的市场推广和应用普及。

同时，联发科在成本控制方面表现出色，这使得其产品在价格敏感的市场上更具竞争力，并有助于抢占英特尔和AMD等传统巨头的市场份额。

展望未来，PC市场正逐步迈向Arm与X86双强对峙的新时代。微软高层预测，在今年年底之前，基于Arm架构的笔记本电脑出货量将达到100万至200万台，并占据Windows阵营约5%的市场份额。

此外，Arm公司的CEO也表示，在未来五年内，Arm架构芯片在Windows PC市场的占有率将超过一半。这无疑为即将到来的AI PC变革增添了确定性。