近日,位于硅谷的光互连芯片设计公司Ayar Labs宣布完成了1.55亿美元的融资。该轮融资由Advent Global Opportunities和Light Street Capital领投,参与的还有芯片领域的三大巨头NVIDIA、AMD和Intel,以及格芯与台积电合作的VentureTech Alliance和美国机器制造巨头3M。目前,Ayar Labs累计融资额已达到3.7亿美元,估值超过10亿美元。
Ayar Labs成立于2015年,总部位于加州圣何塞。该公司专注于为大规模AI工作负载提供光互连解决方案,其目标是通过光互连技术来加速数据中心的通信速度,并突破数据移动瓶颈。该公司独特的技术创新在于将光互连技术应用于芯片封装中,相比传统互连方式可以实现5~10倍的更高带宽、4~8倍的能效,并将延迟降低至1/10。
Ayar Labs开发了两项行业首创技术:TeraPHY光学I/O Chiplet和SuperNova多波长光源。这两项技术可以显著提高AI基础设施的计算效率和性能。目前,该公司已经开始向部分客户出货约15000台设备,并计划到2026年中期实现大批量生产,到2028年及以后每年出货量可达到1亿台以上。
此次融资的领投方Advent Global Opportunities和Light Street Capital对Ayar Labs的光互连技术充满信心,认为它将彻底改变AI基础设施的未来。
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