AMD近日发布了代号为Strix Point的锐龙AI 300系列处理器,该系列产品主要面向高端轻薄本市场。此外,AMD还计划在未来推出三款基于Zen5架构的移动版APU产品。
首先是性能最高的Fire Range型号,这款产品与桌面版锐龙9000系列共享相同的架构和核心配置,并可支持多达16个Zen5 CPU核心和2个RDNA2 GPU核心。根据预计,Fire Range的热设计功耗将在55-75W之间。该产品主要用于顶级游戏本领域。
其次是备受期待的Strix Halo型号,同样拥有16个Zen5 CPU核心,但集成40个RDNA3.5 GPU核心。据传闻称,其性能甚至可以接近移动版RTX 4070级别的水平,并且不需要独立显卡即可实现这样的性能表现。
而另一款产品Krackan(也称为Kraken Point),是AMD最新确认将在2025年初发布的产品(可能在CES展会上首次亮相)。相比于Strix Point来说,Krackan更加便宜,并面向更大的主流市场。
Krackan在很大程度上可以被视为Strix Point的同架构精简版。CPU核心从最多12个减少为最多8个,去掉4个Zen5c核心,即变为4个Zen5和4个Zen5c的组合。GPU核心数量也进行了削减,但仍然保留了八个RDNA3.5 CU单元。
至于NPU算力方面,在保持50TOPS水平的情况下符合Windows 11 AI PC的要求。然而值得注意的是,Krackan的内存支持更高,支持LPDDR5X内存,并将频率提高到8000MHz(尚有待确认)。
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