Intel即将推出的酷睿Ultra 300系列处理器的详细规格已经曝光。这款处理器是Intel在Computex 2024展会上宣布的AI PC芯片Lunar Lake的后续产品。与前代产品相比,新一代处理器在核心架构和制造工艺上都进行了重大升级。
新款处理器采用全新的Cougar Cove P-Core性能核和Darkmont E-core能效核设计。此外,该处理器还配备了一个名为“Celestial”的Xe3 GPU架构的核心。根据最新的Coreboot补丁显示,Panther Lake将提供四种不同的SKU版本。
第一种SKU配置为4个P核+8个E核+0个LP-E核+4个Xe3核(TDP 45W);第二种SKU配置为4个P核+8个E核+4个LP-E核+12个Xe3核(TDP 25W);第三种SKU配置为4个P核+8个E核+4个LP-E核+4个Xe3核(TDP 25W);第四种SKU配置为4个P核+0个E核+4个LP-E核+4个Xe3核(TDP 15W)。这些不同配置可以满足不同用户对性能的需求。
除此之外,Intel还计划在下一代处理器中使用混合键合技术和晶圆对晶圆堆叠技术。同时,他们还计划开发先进封装技术以及背面供电技术来提升产品的性能。
Intel CEO帕特·基辛格曾表示,Intel的18A制程将在性能上领先于台积电的N2制程,并且预计它将提供更高的性能和更低的成本。
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