消息称英伟达 GB200 AI 芯片供不应求，追单日月光、京元电等封测厂

感谢网友乌蝇哥的左手提供的线索！根据台媒经济日报的消息，英伟达全新GB200系列AI芯片供不应求。为了满足市场需求，英伟达向台积电追加了先进的制程投片量，并向后端封测厂追单。这将导致日月光和京元电第四季度相关订单量环比增长一倍。

据了解，GB200芯片于3月19日发布，由两个B200 Blackwell GPU和一个基于Arm的Grace CPU组成，其推理大语言模型性能比H100提升了30倍，而成本和能耗仅为H100的二十五分之一。

日月光旗下的矽品与英伟达关系密切，除了承接台积电CoWoS先进封装项目外，在中科厂也布局测试产能以满足英伟达从晶圆后端到封测段的一条龙式生产服务。京元电回应称，虽然现阶段产能利用率确实高，但他们对单一客户不予置评。消息人士透露，京元电内部对此感到非常兴奋，已经动员了更多产能来满足英伟达的需求。有分析认为，由于GB200与B系列AI芯片的测试流程较前一代H系列大幅拉长，必须连续经过四道程序：终端测试、Burn-in老化测试、再回到终端测试，并最终进行SLT系统级测试。

TrendForce发布的报告显示，供应链看好GB200 AI芯片在2025年的出货量将突破百万颗。此外，由于测试时间大幅增加，日月光和京元电将成为后端封测的“两大赢家”。