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Intel CPU+AMD GPU正式合体 性能超1060

Intel今天正式发布了第8代酷睿CPU家族的新成员,集成Radeon RX Vega M GPU的“G”后缀处理器,用于高性能笔记本平台。

具体的产品型号上,分别是Core i7-8809G/i7-8709G/i7-8706G/i7-8705G和一款Core i5产品i5-8305G。

Core i7-8809G:4核心8线程,Kaby Lake架构,主频3.1GHz,加速频率4.2GHz,支持双通道DDR4-2400内存,集成1536个流处理器的Vega M GH显示核心(800MHz、4GB HBM2显存、1024bit位宽),热设计功耗100W。

Core i7-8709G:4核心8线程,Kaby Lake架构,主频3.1GHz,加速频率4.1GHz,支持双通道DDR4-2400内存,集成1536个流处理器的Vega M GH显示核心(800MHz、4GB HBM2显存、1024bit位宽),热设计功耗100W。

Core i7-8706G:4核心8线程,Kaby Lake架构,支持vPro,主频3.1GHz,加速频率4.1GHz,支持双通道DDR4-2400内存,集成1280个流处理器的Vega M GL显示核心(700MHz、4GB HBM2显存、1024bit位宽),热设计功耗65W。

Core i7-8705G:4核心8线程,Kaby Lake架构,主频3.1GHz,加速频率4.1GHz,支持双通道DDR4-2400内存,集成1280个流处理器的Vega M GL显示核心(700MHz、4GB HBM2显存、1024bit位宽),热设计功耗65W。

Core i5-8305G:4核心8线程,Kaby Lake架构,主频2.81GHz,加速频率3.8GHz,支持双通道DDR4-2400内存,集成1280个流处理器的Vega M GL显示核心(700MHz、4GB HBM2显存、1024bit位宽),热设计功耗65W。

特别的,旗舰型号i7-8809G将全面开放超频,包括CPU、Vega GPU、核显和HBM2显存。

芯片设计方面,使用嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术实现GPU和HBM2之间的通讯。直连CPU的16条PCIe通道,8条用于互联,剩余8条用于外部设备。

Intel强调,全新的8代酷睿处理器将帮助高性能笔记本做到17mm以内、同时续航提高到8小时。

那么性能如何?

其中搭载Vega M GH的高性能i7处理器,对比Max-Q设计的GTX 1060(6G)笔记本,性能提升了最高13%。

终端方面,惠普已经发布了搭载Intel/Radeon处理器i7-8705G的新x360-15,起售价1370美元,3月18日上市。

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