Intel CPU+AMD GPU正式合体 性能超1060

Intel今天正式发布了第8代酷睿CPU家族的新成员，集成Radeon RX Vega M GPU的“G”后缀处理器，用于高性能笔记本平台。

具体的产品型号上，分别是Core i7-8809G/i7-8709G/i7-8706G/i7-8705G和一款Core i5产品i5-8305G。

Core i7-8809G：4核心8线程，Kaby Lake架构，主频3.1GHz，加速频率4.2GHz，支持双通道DDR4-2400内存，集成1536个流处理器的Vega M GH显示核心（800MHz、4GB HBM2显存、1024bit位宽），热设计功耗100W。

Core i7-8709G：4核心8线程，Kaby Lake架构，主频3.1GHz，加速频率4.1GHz，支持双通道DDR4-2400内存，集成1536个流处理器的Vega M GH显示核心（800MHz、4GB HBM2显存、1024bit位宽），热设计功耗100W。

Core i7-8706G：4核心8线程，Kaby Lake架构，支持vPro，主频3.1GHz，加速频率4.1GHz，支持双通道DDR4-2400内存，集成1280个流处理器的Vega M GL显示核心（700MHz、4GB HBM2显存、1024bit位宽），热设计功耗65W。

Core i7-8705G：4核心8线程，Kaby Lake架构，主频3.1GHz，加速频率4.1GHz，支持双通道DDR4-2400内存，集成1280个流处理器的Vega M GL显示核心（700MHz、4GB HBM2显存、1024bit位宽），热设计功耗65W。

Core i5-8305G：4核心8线程，Kaby Lake架构，主频2.81GHz，加速频率3.8GHz，支持双通道DDR4-2400内存，集成1280个流处理器的Vega M GL显示核心（700MHz、4GB HBM2显存、1024bit位宽），热设计功耗65W。

特别的，旗舰型号i7-8809G将全面开放超频，包括CPU、Vega GPU、核显和HBM2显存。

芯片设计方面，使用嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术实现GPU和HBM2之间的通讯。直连CPU的16条PCIe通道，8条用于互联，剩余8条用于外部设备。

Intel强调，全新的8代酷睿处理器将帮助高性能笔记本做到17mm以内、同时续航提高到8小时。

那么性能如何？

其中搭载Vega M GH的高性能i7处理器，对比Max-Q设计的GTX 1060（6G）笔记本，性能提升了最高13%。

终端方面，惠普已经发布了搭载Intel/Radeon处理器i7-8705G的新x360-15，起售价1370美元，3月18日上市。