铠侠发布首款液冷增强型PCIe 5.0企业级SSD CM9-DLC

铠侠于2026年10月14日正式推出CM9系列PCIe 5.0 NVMe固态硬盘的液冷增强版本，即CM9-DLC。该版本专为支持直接液冷与冷板式液冷散热而设计，可全面适配单机架全液冷服务器部署场景，满足数据中心对高密度、低功耗与高效热管理的严苛要求。

CM9-DLC采用EDSFF E3.S标准外形规格，目前已向部分合作伙伴提供工程样品用于前期验证，并将在即将举行的2026年全球开放计算项目全球峰会上进行现场展示。

作为铠侠首款搭载BiCS8三维堆叠TLC闪存的企业级固态硬盘，CM9系列创新引入CBA（CMOS直接键合阵列）架构。该技术将CMOS控制晶圆与存储单元阵列晶圆分别在各自最优工艺条件下独立制造，再通过高精度键合工艺实现物理集成。这一突破性设计显著提升了产品在能效比、吞吐性能、单位体积存储密度及环境可持续性等多维度的表现，同时使单颗闪存芯片的有效容量实现倍增。

CM9-DLC的主要技术特性如下：

全面兼容PCIe 5.0、NVMe 2.0及NVMe-MI 1.2c协议，并符合开放计算项目数据中心NVMe SSD 2.5规范；

支持双端口架构，提供2.5英寸与E3.S两种物理尺寸选项；

最高提供30.72TB（1DWPD，读取密集型）及25.6TB（3DWPD，混合读写型）容量配置；

顺序读写性能达14.8 GB/s与11 GB/s（128 KiB块大小，队列深度32）；

随机读写性能为3400 KIOPS与800 KIOPS（4 KiB块大小，队列深度512与32）。

在人工智能、机器学习与高性能计算等前沿应用持续深化的背景下，数据中心对存储系统的性能边界、功耗控制与长期可扩展性提出了更高要求。CM9系列正是围绕上述核心诉求所构建，致力于在保障企业级可靠性的同时，推动基础设施向更高效率、更低运营成本与更强环境适应性的方向演进。