磐镭WO7迷你主机预热：0.7L体积+锐龙5 6600H，高性能便携新标杆

磐镭于2026年8月24日正式开启新款WO7迷你主机的预热。这款产品定位于高性能与便携性的结合，搭载AMD锐龙5 6600H标压处理器，整机体积压缩至仅0.7升。

在处理器方面，WO7采用基于6纳米工艺和Zen3+架构的AMD Ryzen 5 6600H，具备6核心12线程配置，基础频率为3.3GHz，最高加速频率可达4.5GHz，配备16MB三级缓存，并以45W的稳定功耗进行调校，兼顾性能释放与能效平衡。

图形处理由集成的AMD Radeon 660M核显承担，依托RDNA 2架构，图形性能相较前代WO5提升约一倍，可高效完成4K视频硬解，并支持主流轻度网络游戏的流畅运行。

内存方面标配16GB LPDDR5，运行频率达6400MHz；存储扩展能力突出，内置两个PCIe 4.0 x4规格的M.2 2280插槽，用户可根据实际需求灵活加装固态硬盘。

外观设计简洁稳重，通体采用纯黑色外壳，机身尺寸为130毫米×127毫米×46.9毫米，重量约500克，单手握持无负担。

接口配置丰富：包含1个USB 3.2 Gen2 Type-C接口、3个USB 3.2 Gen2 Type-A接口，以及HDMI 2.0与DisplayPort 1.4双视频输出接口，支持多屏高清协同显示。

网络连接方面，配备双千兆有线网口，适用于直播推流、高速下载及多网并行等专业场景；同时集成Wi-Fi 6无线模块与蓝牙5.3协议，保障无线连接的稳定性与兼容性。

关于WO7迷你主机的具体上市时间与售价，官方暂未公布。