大德电子两月内再投22.7亿元扩产，加速AI芯片基板产能建设

2026年7月20日，韩国半导体基板企业大德电子宣布新增投资4970亿韩元，约合22.7亿元人民币，用于扩充生产基地及配套基础设施。此次投入距离其今年5月完成的2130亿韩元（约9.7亿元人民币）投资仅隔两个月。

作为韩国领先的半导体基板制造商，大德电子专注于FC-BGA倒装芯片球栅阵列封装基板、FC-CSP倒装芯片芯片级封装基板以及多层电路板等核心产品的研发与量产，产品广泛应用于人工智能芯片、智能手机处理器及数据中心服务器等领域。

自2020年起，该公司在半导体基板业务领域已累计投入1.3万亿韩元，折合59.41亿元人民币，分阶段建成FC-BGA、FC-CSP及多层电路板三条专业化产线，全部建设工作预计将于2027年底收官。

其中，FC-BGA基板主要用于高性能AI加速器、中央处理器及图形处理器等高端芯片的封装；FC-CSP基板则适配于移动终端处理器与通信类芯片；而多层电路板则是构建人工智能服务器与高速网络设备不可或缺的关键组件。

根据最新财务数据，大德电子2026年第一季度实现营收3463亿韩元，约合15.82亿元人民币，较去年同期增长60.8%；营业利润达513亿韩元，约合2.34亿元人民币。业绩增长主要得益于AI服务器用基板订单持续放量以及整体产品结构向高附加值方向优化。

当前半导体基板供需格局依然偏紧，后续供应压力何时缓解，市场价格是否仍有上行空间，仍需结合产能释放节奏与下游需求变化综合研判。