通快称先进封装成半导体增长最快领域，多技术路线并行推进

二零二六年七月十六日，德国通快公司指出，先进封装正成为全球半导体产业中增长最为迅速的细分领域。目前，全球范围内已有二十至三十个先进封装项目处于并行研发阶段。

据该公司管理层介绍，先进封装技术正处于高速迭代期，相关标准尚未形成统一共识。以玻璃基板为例，其材料特性、厚度规格以及整体封装架构在短短半年内已发生显著变化，整个行业仍在持续探索最优技术路径与实施方案。

为应对技术路线的不确定性，通快采用平台化发展策略，避免单一押注，同步推进超短脉冲激光、高脉冲等离子体发生器及多样化激光加工系统的技术研发与应用拓展，从而灵活适配各类先进封装工艺需求。

当前，通快正与多家全球系统设备制造商及主流半导体企业展开深度协同开发，并积极与日本、中国台湾地区及韩国等地的客户合作，共同参与下一代封装技术标准的制定。同时，公司亦联合东京大学等科研机构，开展前沿基础研究。

在具体技术方向上，面板级扇出型封装、共封装光学、玻璃基板集成以及多种新型硅中介层方案均处于并行演进状态，尚无明确主导技术胜出。通快将持续立足客户需求，与各方协作推进技术验证与量产落地。

展望未来，通快判断，先进封装有望在未来数年内成为半导体设备市场最具潜力的增长引擎之一。公司将持续强化在激光、等离子体及光学等核心领域的技术投入，深化与台积电、阿斯麦及亚洲主要客户的战略合作关系。