三星PM1763 SSD量产：PCIe 6.0液冷AI存储，顺序读达28.4GB/s

三星电子于2026年7月8日宣布，其最新一代企业级数据中心固态硬盘PM1763已进入大规模量产阶段，将作为关键存储组件部署于即将发布的Vera Rubin计算平台。

该产品在今年初的全球人工智能技术大会上首次公开，定位于支撑超大规模AI训练与实时推理任务。其顺序读取速度最高可达28.4GB/s，顺序写入速度达21GB/s，整体数据吞吐能力约为当前PCIe 5.0顶级固态硬盘的两倍。容量规格涵盖4TB至64TB，可充分适配大型语言模型、多模态数据集等对存储空间与带宽均提出极高要求的应用场景。

在物理形态方面，PM1763提供EDSFF E1.S与E3.S两种规格，全面支持PCIe 6.0协议带宽；而沿用传统U.2接口的版本则仅兼容PCIe 5.0，在高负载下的信号完整性与长期运行稳定性相对受限。

该硬盘与新一代高带宽内存HBM4及低功耗内存模组SOCAMM2共同构成面向AI数据中心的协同硬件架构，体现底层存储、内存与计算单元的一体化优化思路。

PM1763采用最新一代V-NAND闪存颗粒与自主研发的4纳米制程主控芯片，相较上一代产品，读写性能提升超过一倍，显著压缩先进处理器与AI加速器的数据访问延迟。

在热管理设计上，该硬盘直接集成于服务器液冷系统之中，与中央处理器、图形处理器及内存模组共享同一套冷却回路。主控芯片与闪存颗粒在持续高负载运行中产生的热量，可被高效导出，保障器件始终处于最佳工作温度区间。

液冷方案的价值不仅在于控温本身，更在于维持性能的长期一致性。在人工智能训练和实时推理这类全天候、高并发、高吞吐的业务场景中，任何因温度升高导致的频率回退或降频行为，都可能引发整机柜乃至集群级的计算效率波动。持续稳定的性能输出，由此成为提升实际算力交付能力的核心要素，其带来的效益远超单纯的能耗降低。