受人工智能算力需求激增影响,电子产业链正经历一轮广泛而持续的涨价。功率半导体、存储芯片、电容、印制电路板等基础元器件价格持续上扬,车规级芯片供应受到显著挤压,整车制造面临成本上升与供应不稳的双重压力。
行业普遍预计,本轮功率半导体价格上涨趋势至少将持续两年。多家国内外芯片制造商已陆续宣布调整产品售价。国内企业如美浦森、扬杰科技已实施多轮提价,单次涨幅最高达百分之十五,累计涨幅逾百分之二十;国际头部厂商如英飞凌亦同步上调全线产品报价。
价格上涨的核心动因在于上游原材料成本攀升,包括金属材料、银浆及电子布等关键物料价格持续走高;同时,AI服务器订单大量占用高性能晶圆产能,进一步加剧了车规芯片的产能紧张局面。
新能源汽车对功率半导体依赖度高,单车所需芯片成本因此增加数百至数千元不等。多家整车企业负责人指出,叠加其他原材料价格上涨,单车综合制造成本上升已逾万元。相较价格波动,车企更关注供应链稳定性——整车装配高度依赖各类芯片协同供应,任一关键型号缺货,即可能导致整条产线停滞,生产节奏全面打乱;在极端情况下,车企不得不通过简化配置来保障基本交付。
尽管头部车企普遍与芯片供应商签订长期供货协议,以缓释现货市场价格波动带来的冲击,但难以从根本上解决因AI算力需求抢占晶圆产能所引发的结构性供应缺口。
供需失衡也加速了车规芯片国产替代进程。越来越多汽车零部件厂商主动与本土芯片企业对接,积极寻求海外产品的替代方案。目前,国内低安全等级车规芯片的自主供给比例已达两成至三成,但在底盘控制、动力系统等高功能安全要求领域,仍主要依赖进口,国产厂商在此类高端芯片领域具备显著成长潜力。
从短期看,全球新增晶圆制造产能投产周期普遍需要两到三年,供需矛盾难以迅速缓解。这一阶段为国产芯片企业提供了关键的发展窗口期。

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