英伟达稳居台积电CoWoS最大客户，2027年AI芯片封装需求爆发式增长

摩根士丹利最新研报指出，在台积电CoWoS先进封装产能的布局中，英伟达仍将占据2027年最大客户地位。

英伟达旗下Blackwell与Rubin系列AI GPU均采用台积电CoWoS-L封装技术，预计2027年该类封装出货量达91万颗，较上年增长四成；其Vera CPU则采用CoWoS-R封装，出货量有望实现翻倍。

依托上述封装订单的显著增长，英伟达2027年数据中心业务营收预计同比提升52%。

紧随其后，AMD正加快技术落地节奏。研报预测，其下一代EPYC Venice CPU在2027年出货量将达到675万颗，较英伟达Vera CPU的575万颗高出约17%。该处理器基于Zen 6微架构，采用台积电2纳米制程工艺，专为人工智能与高性能计算场景优化设计。

全球范围内，CoWoS封装需求呈现强劲上升态势。数据显示，该技术需求量将由2025年的68.9万片增至2026年的139.4万片，并于2027年进一步跃升至269.4万片。目前，CoWoS已成为高端GPU、AI专用芯片以及部分服务器级CPU制造流程中不可替代的关键环节。

台积电计划于2027年底将CoWoS月产能提升至20万片晶圆。

值得注意的是，以谷歌、亚马逊为代表的头部云服务企业正加大自研芯片投入力度。CoWoS产能的竞争格局已不再局限于单一GPU厂商，而是扩展为GPU、CPU、TPU及各类定制化AI芯片协同拉动的全链条扩张。