英伟达联合微软发布RTX Spark芯片平台，开启Windows on Arm全栈新纪元

二零二六年六月一日下午，英伟达在台北国际电脑展上正式推出全新RTX Spark芯片平台，并宣布该平台由英伟达与微软联合开发，旨在全面重塑Windows PC的架构与体验。

同期公布的还有DGX Spark平台的三代演进路线图。公司首席执行官黄仁勋明确表示，未来每一代英伟达面向Windows生态的平台产品都将集成Spark系列芯片，此举旨在为整机制造商及软件合作伙伴提供清晰、稳定、可预期的技术路线与长期支持承诺。

当前公开的三代路线图中，第一代产品为基于Grace与Blackwell架构融合设计的RTX Spark，即将进入量产交付阶段。该代产品包含两款芯片：一款为旗舰规格型号；另一款为面向轻量级设备的小型化版本，具体参数暂未披露。

第二代代号Vera Rubin Spark将首次在消费级平台中采用LPDDR6内存技术，这是该内存标准在全球范围内首次被确认应用于Windows终端设备。第三代代号Rosa Feynman Spark则规划搭载更高速度的新一代内存，相关技术细节仍在开发中，尚未对外公布。

三代产品的连续规划与同步推进，印证了英伟达对Windows on Arm生态的投入并非短期尝试，而是一项覆盖硬件设计、软件适配、系统优化与生态协同的长期战略。

在展前技术说明环节，针对外界关于“英伟达Windows on Arm方案差异化优势”的提问，公司回应指出：“我们正以前所未有的资源规模，系统性保障Windows on Arm的整体用户体验达到卓越水准。”并强调，“RTX Spark的成功根基，在于我们对该平台从底层到应用的全栈式投入，以及坚定推动其规模化落地的决心。”

作为当前全球市值最高的科技企业之一，英伟达不仅在人工智能加速硬件领域保持领先，还同步构建了具备工业级质量的开源大模型体系与端到端软件栈。这种软硬协同、模型与工具链深度整合的能力，构成了其在定制化系统级芯片开发中的独特优势，也是其他厂商在构建同类SoC时尚未完整覆盖的维度。

在高端产品方向，英伟达还将发布基于GB300超级芯片架构的DGX Station桌面级AI工作站。该设备集成72核Grace中央处理器、496GB LPDDR5X高速内存，以及Blackwell Ultra图形处理器——后者配备252GB HBM3e显存，峰值算力可达15 PFLOPS（FP4精度）。同时支持通过PCIe接口扩展第二张RTX Pro级GPU，显著提升多任务与大规模模型推理能力。

公司进一步承诺，DGX Station系列将持续进行代际更新与功能演进，以持续强化Windows平台下高性能AI工作站的生态基础与技术纵深。