2026年4月30日,受DRAM内存芯片价格大幅上涨推动,三星电子今年第一季度业绩创下历史最高水平。
财报显示,该公司一季度总营收达133.9万亿韩元,折合约901.3亿美元;营业利润为57.23万亿韩元,折合约385.6亿美元,较去年同期增长756%,较上一季度增长185%。
业绩爆发主要来自设备解决方案部门,该部门涵盖内存、闪存芯片及晶圆代工三大业务。其中,内存与闪存芯片构成核心收入来源,贡献了绝大部分营收与利润。该部门一季度营业利润达53.7万亿韩元,远高于去年同期的1.1万亿韩元,增幅接近50倍;营业利润率攀升至66%。
值得注意的是,本次财报披露了一项与普遍认知相悖的现象:当前市场需求旺盛的高带宽内存(HBM),其盈利水平反而低于传统DDR内存。
造成这一反常现象的原因在于定价机制差异。HBM通常采用年度合约方式确定价格,而DDR内存则实行季度议价。受市场供需关系影响,DDR内存价格连续多个季度持续上扬,由此导致其利润率阶段性反超HBM。
尽管如此,三星明确表示,不会因短期利润差异而将HBM产能转向DDR内存生产。一方面,HBM产能受限,全球供给缺口仍在扩大,预计至2027年,两者利润率差距将逐步收窄;另一方面,公司坚持在AI基础设施建设中保持关键芯片供应的稳定性,强调需兼顾HBM与DDR内存的产能协同与长期平衡。
事实上,维持现有产能结构也符合现实商业逻辑。HBM订单多为长期协议,提前调整可能触发违约责任;同时,若厂商集中转向DDR产能,可能加剧该品类供给过剩风险——当前内存市场价格已出现明显回调迹象。各方均意识到,稳定价格预期比追逐单季高毛利更为重要。只要耐心等待现有HBM合同陆续到期,下一轮提价周期开启后,高附加值产品仍将带来可观回报。

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