AMD发布全新Ryzen AI Embedded处理器，赋能车载与工业AI应用

2026年1月6日，AMD在国际消费电子展上推出全新支持人工智能的嵌入式处理器产品系列——Ryzen AI Embedded，涵盖P100与X100两个子系列。该系列产品采用与锐龙AI 300、400系列及锐龙AI Max 300系列相同的架构基础，集成“Zen 5”架构CPU、“RDNA 3.5”架构GPU以及“XDNA 2”神经处理单元。

其中，Ryzen AI Embedded P100系列主要面向车载信息娱乐系统与工业自动化应用领域，采用尺寸为25毫米×40毫米的BGA封装，热设计功耗范围为15至54瓦，支持工作环境温度从零下40摄氏度到正105摄氏度，确保在严苛工业与车载环境下的稳定运行，并提供长达十年的产品生命周期支持。目前，该系列中具备4至6个核心的型号已向部分客户交付样品，8至12核心的版本预计将在本季度内启动取样。

X100系列则面向更高性能需求的应用场景，如实体人工智能系统与自主运行设备，最高支持16核心配置，预计将基于“Strix Halo”平台打造。该系列样品计划自2026年上半年起开始提供。