AMD Zen 6将推144MB 3D缓存对决Intel Nova Lake

在经历了前代产品游戏性能表现不尽如人意之后，Intel正计划借助下一代Nova Lake桌面处理器重新夺回市场主动权。然而，AMD并未停滞不前。根据最新披露的信息，AMD将在其即将推出的Zen 6架构处理器上大幅增强3D缓存配置，以此形成有力应对。

早前有消息称，Zen 6架构的3D缓存容量将从目前的64MB提升至96MB。但最新情报显示，单颗3D缓存芯片的容量有望达到144MB。这意味着，采用单CCD设计的处理器其3D缓存容量将直接跃升至144MB，显著超越当前9800X3D所搭载的64MB水平；若为双CCD设计且每个CCD均堆叠缓存，则额外缓存总量可达288MB。

这一规格显然与Intel Nova Lake-S的缓存策略形成正面交锋。Intel计划在其旗舰级酷睿Ultra 9系列中引入名为“bLLC”（大末级缓存）的新技术，同样配备288MB缓存容量。面对如此对等的硬件布局，双方在高端桌面市场的竞争将更加激烈。

除缓存规模的跨越式提升外，Zen 6架构还预计将实现超过10%的单核IPC进步，并将采用台积电2nm制程工艺，进一步优化能效与频率表现，尤其在游戏场景下的性能潜力值得期待。

不过，无论是AMD的X3D堆叠技术，还是Intel的bLLC方案，其复杂的封装工艺和高昂的制造成本势必推高终端产品的定价。可以预见，未来高端游戏处理器的价格或将进入新一轮上涨周期。