粤芯半导体IPO获受理，拟募资75亿加码12英寸晶圆产线

2025年12月24日，国内芯片制造领域再迎新进展。继中芯国际、华虹及晶合集成相继登陆A股市场后，总部位于广东省的粤芯半导体也正式迈入上市流程。该公司于今年4月提交上市申请，19日，其IPO状态在相关审核信息平台更新为“已受理”，标志着项目进入公开审核阶段。

本次上市计划拟募集资金75亿元，资金将主要用于推进12英寸集成电路模拟特色工艺生产线的三期建设，同时支持特色工艺技术平台的研发，以及基于65纳米逻辑工艺的硅光技术与光电共封装关键技术的开发。

公开资料显示，粤芯半导体成立于2017年，是广东省内首家实现量产的12英寸芯片制造企业，也是粤港澳大湾区首个具备该能力的项目。公司定位为“定制化代工”模式，专注于模拟芯片制造领域，并不主攻先进制程节点。

项目整体规划分三期实施。一期工程覆盖0.18微米至90纳米工艺节点，于2019年9月建成并投产，2020年12月实现满负荷运营。二期项目投产后，月产能增加2万片晶圆，工艺节点延伸至55纳米，于2022年上半年投入运行。三期项目采用180至90纳米制程，已于2024年底完成通线并投产。

待三期全部达产后，公司预计将具备接近每月8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造能力，形成较为完整的产能布局。

财务数据显示，2022年至2025年上半年，粤芯半导体的营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元。同期，归属于母公司股东的净利润持续为负，分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元和-12.01亿元，亏损呈逐年扩大趋势。截至报告期末，公司累计未分配利润为89.36亿元，尚未实现盈利，仍存在较大规模的累计未弥补亏损。

根据公司预测，预计在2029年之前可实现整体盈利，届时合并报表将转亏为盈。