AMD与Intel携手三星：2nm与8nm芯片合作双线推进

AMD预计将于明年1月与三星签署合作协议，采用其2纳米工艺SF2P制造新一代芯片，此举或将为三星带来数十亿美元的订单。与此同时，Intel也正与三星洽谈芯片代工合作，但方向有所不同。由于Intel已拥有自研的18A先进工艺，无需借助三星的2纳米技术，此次合作主要聚焦于成熟的5纳米及8纳米工艺，尤其是8纳米制程。

根据计划，Intel将把PCH芯片组的生产订单交由三星使用8纳米工艺制造。该芯片组将用于2026年底发布的新一代处理器Nova Lake，并已进入量产准备阶段。目前，Intel的PCH芯片组仍采用三星14纳米工艺，在三星位于美国的工厂生产。而此次转向8纳米制程后，生产将转移至韩国华城工厂。该厂区产能稳定，月产可达3至4万片晶圆，成为Intel选择其作为生产据点的重要因素。

对Intel而言，将PCH这类相对成熟、复杂度较低的产品外包给代工厂，有助于自身集中资源推进先进制程的研发与生产，同时有效降低整体成本。三星的8纳米工艺经过市场长期验证，具备良好的稳定性与良率表现，此前曾用于生产NVIDIA的RTX 30系列GPU，技术成熟度较高。

此次由14纳米升级至8纳米制程后，Nova Lake处理器所配套的芯片组在物理面积上将进一步缩小，功耗和发热表现也将优化。对于终端用户而言，这将提升系统在高负载运行时的稳定性，减轻主板供电区域的散热压力，带来更可靠的使用体验。