美光发布192GB SOCAMM2内存模组，助力AI数据中心效能跃升

2025年10月23日，美光公司于美国爱达荷州宣布，已向客户交付基于最新1-gamma工艺制程的LPDDR5x DRAM的192GB SOCAMM2内存模组样品。该新型模组数据传输速率可达9600MT/s，在容量上较初代SOCAMM提升50%，同时DRAM裸芯片级别的能效提高超过20%。

针对数据中心人工智能系统应用，192GB SOCAMM2在实测中可将首Token响应延迟（TTFT）缩短80%以上。在Vera Rubin NVL144机架式系统中，借助每系统配置36颗CPU、每颗CPU搭配6根SOCAMM2模组的架构，可实现超过40TB的CPU内存总容量。

美光高级副总裁兼云存储业务部门总经理Raj Narasimhan表示，随着人工智能工作负载的持续演进，对算力和能效的要求不断提高，数据中心服务器亟需提升单位功耗下的数据处理能力。美光在低功耗DRAM技术领域的领先优势已得到广泛验证，此次推出的SOCAMM2内存模组兼具高带宽、高能效、大容量与数据中心级可靠性，充分满足新一代人工智能数据中心服务器的核心需求。