索尼PS5 Slim拆解：散热升级液金防漏

9月29日，知名数码博主Austin Evans发布了索尼新款825GB版PS5 Slim游戏主机的拆解视频，揭示了该机型在散热设计上的重要改进。此次发布的PS5 Slim型号为CFI-2100，在外观上与前代CFI-2000型号整体相似，主要变化在于取消了原有的亮面外壳，改用雾面材质，同时内置存储容量由1TB调整为825GB，其余配置基本保持一致。

在对比测试中，两款主机分别进行了重量和功耗测量。结果显示，CFI-2000型号重达2556克，而CFI-2100型号为2433克，整体更轻。在运行宇宙机器人同一场景时，两者的功耗表现极为接近，差异仅为1至2瓦，表明能效水平维持在同一水准。

进入拆解环节后发现，CFI-2100型号将原有的金属风扇罩替换为塑料材质，同时新风扇结构有所优化。进一步观察显示，新款主机的热管设计更为平整，减少了此前存在的弯曲部分，有助于提升散热效率。

主板部分，CFI-2100相较于前代多出一颗NAND闪存颗粒，总数达到三颗。而在散热系统方面，本次更新的关键在于液态金属导热方案的改进：新款机型在液金涂抹区域新增了导流脊结构，有效防止主机在竖置状态下液态金属偏离预定位置。

此前部分用户反映，老款PS5在垂直摆放时可能出现液金泄漏现象，由于缺乏物理阻隔，液态金属可能移位，导致APU处理器接触不良，形成导热“干点”，不仅影响性能发挥，严重时还可能引发硬件损坏。此次设计调整正是针对这一隐患的技术优化。