Intel Nova Lake-S处理器完成投片，2026年第三季度上市

Intel最新一代桌面处理器Nova Lake-S已在台积电的2nm制程生产线上完成投片，相关消息近日传出。此举标志着该芯片已进入关键研发阶段。

尽管Intel正在加速推进自家Intel 18A工艺的量产进程，但依然选择与台积电保持合作，以确保在生产上的灵活性，防止因制造环节的问题造成产品发布时间延误或供货不足。

Nova Lake-S完成投片后，将进入全面的功能与性能验证阶段。在此阶段，芯片会在实验室环境下接受严格的测试，涵盖各种运行条件下的稳定性与性能表现。整个验证流程通常需要约一个月时间。只有验证成功之后，芯片才会进入量产阶段。考虑到量产本身还需数月时间，因此搭载Nova Lake-S处理器的终端产品预计将在2026年第三季度面向消费者推出。

据此前公开的信息，Nova Lake-S系列将提供三种核心配置，其中最高端型号配备52个内核，包含16个性能核心（P核）、32个能效核心（E核）以及4个低功耗能效核心（LPE核）。此外，还设有28核与16核版本，分别面向不同性能需求的市场。

顶级型号内部由两个计算模块组成，每个模块集成了8个基于Coyote Cove架构的性能核心和16个基于Arctic Wolf设计的能效核心。与此同时，低功耗模块上还将集成4个Arctic Wolf架构的LPE核心，用于进一步优化能效表现。