三星3nm工艺获高通青睐，代工订单或成转折点

近期有消息指出，三星电子已经向高通提交了基于3nm先进工艺制程的芯片样品，双方即将签署代工协议。对于三星电子来说，这一进展无疑如同“久旱逢甘霖”。

根据公开信息显示，自骁龙8 Gen1之后，三星便再也没有获得高通骁龙8系列旗舰芯片的代工订单。这主要是因为此前的骁龙888和骁龙8 Gen1两款芯片的表现未能达到预期。

以骁龙888为例，这款芯片于2020年第四季度发布，是首批采用三星5nm工艺制程的旗舰产品。然而，在相同条件下的游戏体验测试中，麒麟9000和苹果A14这两款采用台积电5nm工艺的芯片，平均功耗分别为2.9W和2.4W，而采用三星5nm工艺的骁龙888功耗却高达4.0W。此外，从晶体管密度来看，台积电的5nm工艺可以达到每平方毫米1.73亿个晶体管，而三星的5nm工艺仅为每平方毫米1.27亿个晶体管，技术差距显而易见。

由于三星工艺存在的问题，从骁龙8+ Gen1开始，高通逐渐转向台积电进行合作。随后的骁龙8+ Gen1、骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台均交由台积电代工，并在市场上取得了不错的反响。预计今年下半年推出的骁龙8 Elite 2也将继续由台积电负责生产。由此推测，采用三星代工的骁龙芯片可能要等到明年才会重新亮相。

值得注意的是，由于三星在较长时间内未能获得大型订单，其代工业务一直处于亏损状态。即便现在接到了高通的订单，短期内也无法扭转这一局面，预计在未来一到两个季度内，三星代工业务仍将持续面临亏损压力。