2024中国无晶圆芯片设计企业百强榜发布

近日，一家市场调研机构发布了2024年度的“中国无晶圆芯片设计企业百强排行榜”（China Fabless 100），对国内无晶圆芯片设计企业进行了分类排名。榜单涵盖了处理器、人工智能芯片、微控制器、存储器、电源管理芯片、传感器、无线芯片、模拟芯片、功率器件以及射频与通信芯片等十大领域。

此次排名统计的企业总部均位于中国大陆及港澳地区，未包含中国台湾地区的企业。此外，榜单仅针对无晶圆厂（Fabless）模式的芯片设计公司，拥有晶圆制造能力的整合器件制造商（IDM）不在筛选范围之内。入选企业需具备自主研发设计的芯片产品，且已实现量产、商用或进入主流原始设备制造商（OEM）供应链。同时，这些企业还需拥有多项发明专利，并展现出较强的芯片研发和应用设计能力。

在处理器领域，涵盖中央处理器（CPU）、现场可编程门阵列（FPGA）以及多媒体系统级芯片（SoC）等类别。其中，华为旗下的海思半导体位居榜首，紧随其后的是上海兆芯、紫光国芯、海光信息、国科微等企业，瑞芯微和全志科技同样榜上有名。值得注意的是，兆芯和海光信息均采用x86架构，而基于自主架构的龙芯并未出现在榜单中。另外，海思目前尚未上市，而兆芯则于去年正式启动了首次公开募股（IPO）流程。

在人工智能芯片领域，寒武纪位列第一，壁仞科技排名第八。存储器领域中，兆芯创新拔得头筹，君正位居第二，江波龙排在第四位。由于长江存储和长鑫存储均拥有自己的晶圆制造工厂，因此未被纳入此次统计范围。

在电子设计自动化（EDA）领域，入选企业各具特色，涉及模拟、数字工具以及封装制造类工具等多个业务方向。其中，华大九天凭借其技术实力稳居首位。