联发科发布天玑7400系列处理器：中高端市场新选择

2月25日，联发科正式发布了两款全新的移动处理器——天玑7400和天玑7400X。这两款处理器在基本规格上与前代产品天玑7300和天玑7300X非常接近，其中X版本特别针对折叠屏设备进行了优化。

天玑7400系列定位于中高端市场，提供卓越的游戏性能和先进的AI技术。其主要规格延续了天玑7300系列的配置：采用台积电4nm制程工艺，配备四个主频为2.6GHz的A78核心以及四个主频为2.0GHz的A55核心，GPU则采用Mali-G615 MC2架构。

此外，该系列支持LPDDR5/4X内存（最高频率可达6400MHz）、UFS 3.1存储标准，同时具备高达3.27Gbps的5G下行速度（支持三载波聚合），并兼容千兆三频Wi-Fi 6E和蓝牙5.4。

影像处理方面，天玑7400系列集成了Imagiq 950影像引擎和MiraVision 955显示引擎，进一步提升了拍摄和显示效果。技术特性上，它支持星速引擎3.0、UltraSave 3.0+节能技术以及Google Ultra HDR高动态范围功能。

在AI性能方面，天玑7400系列搭载了APU 655 AI加速器，官方表示其性能较上一代天玑7300提升了15%，这也是此次升级的主要亮点之一。

搭载天玑7400和天玑7400X处理器的终端设备预计将在第一季度内陆续上市。