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CES 2025:AMD移动端处理器产品细节分享

CES 2025:AMD移动端处理器产品细节分享

在CES 2025上,AMD的高级移动客户端产品管理总监Ben Conrad接受了采访,并分享了大量有关移动端处理器产品的细节信息。

首先,AMD认为其标准+密度双版本的“大核+中核”CPU架构设计优于英特尔的“大核+小核”,因为该方案中不同核心指令集相同、性能相近,调度错误惩罚更低。

其次,在回答是否计划为Chromebook平台推出"-C"后缀的定制版锐龙(AI)300、锐龙200系列处理器时,他表示目前没有这样的计划。

此外,锐龙200 "Hawk Point"、锐龙AI 300 "Strix Point"和"Kracken Point"三者封装兼容(均支持FP8 CPU平台)。而锐龙AI Max 300 “Strix Halo”处理器的CPU核心均为支持AVX-512的ZEN 5架构,并采用与主流桌面级处理器存在部分差异的CCD芯片以改进其互联效率。同时,该处理器统一内存带宽与其GPU竞争对手RTX4070Laptop的显存带宽一致(256GB/s),并且其32MB Infinity Cache最末级缓存位于芯片其他部分和内存接口间,定位类似L4。

关于移动端处理器的品牌重塑方面,AMD主要面向一般消费者,并可能会对“Fire Range”锐龙9000HX系列处理器进行命名调整。而在图形部门方面,目前优先考虑的是桌面端的“RDNA 4”独立显卡,而未来的技术也将进入包括APU在内的移动端领域。

最后,在回答是否会将配备NPU的处理器扩展至更低价位以应对广泛需求时,他表示需要平衡CPU、GPU和NPU三者的面积占用。他还提到配备NPU的处理器未来将扩展至更广泛的市场,并表示这需要平衡CPU、GPU、NPU三者的面积占用。

以上是AMD在CES 2025上发布的关于移动端处理器产品的一些细节信息。

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