美光计划加入HBM3E内存竞争 今年内实现量产

近日，有报道称DRAM内存市场巨头美光公司也计划加入16层堆叠的HBM3E内存的竞争。据称，该公司正在进行最终设备评估，并计划在今年内实现量产。

目前，SK海力士是三大DRAM原厂中率先推出48GB 16层堆叠HBM3E产品的企业。他们表示，相较于之前的12层堆叠HBM3E内存，在AI训练方面性能提升了18%，推理上的改进更是达到了32%。与此同时，三星电子也在今年实现了16层堆叠HMB3E的量产。

美光公司曾表示其希望将其在HMB细分市场的占有率从此前的个位数百分比提升至与整体DRAM领域相当的20%。为了实现这一目标，该公司正在积极在全球范围内扩大产能。例如，今年初，美光宣布其位于新加坡的HMB内存先进封装工厂开始建设，预计2026年投入运营。