曝台积电2nm芯片今年下半年量产 Rapidus加入2nm芯片半导体争夺战

据报道，台积电计划在今年晚些时候开始大规模量产2nm芯片，并预计这批芯片会在2026年投入使用。此外，日本芯片制造商Rapidus也加入了2nm半导体争夺战。这家企业最快会在今年6月向博通提供2nm芯片样品。

公开资料显示，Rapidus成立于2022年，总部位于东京千代田，背后有丰田、索尼和软银等多家日本大型公司的支持。该公司目标是成为像台积电那样的大型半导体代工厂。

随着AI时代的到来，Rapidus预计行业对AI芯片的需求将与日俱增。该公司表示，他们的目标是在2027年量产2nm芯片。

值得注意的是，英伟达CEO黄仁勋此前表示，考虑到供应链多元化的战略需求，未来英伟达可能会考虑与Rapidus合作代工AI芯片，并对Rapidus的技术实力表示信赖。