日本新公司计划于4月开始试制2纳米芯片

据日经中文网报道，日本Rapidus公司计划与半导体设计巨头美国博通合作，共同开发2纳米芯片，并于6月向其提供试制品。Rapidus将涉足客户企业设计的芯片代工，并计划于4月开始试制，2027年启动量产工厂。为了确保客户，Rapidus需要与博通等重要客户进行确认。

除了博通外，AI开发公司Preferred Networks也委托Rapidus代工2纳米半导体。该公司正在开发用于生成式AI处理的专用半导体，并将在樱花服务器的数据中心搭载。目前，Rapidus正在与30至40家企业进行有关半导体代工的谈判。

为了实现2纳米芯片的生产，Rapidus面临着资金筹措和制造技术开发等三大课题。该公司从40纳米直接跳跃到2纳米，跨越了两个技术世代。除了从美国IBM获得核心技术之外，目前还向IBM的美国纽约州研究基地派遣了150多人学习制造设备的使用。预计到2025年3月，北海道工厂将基本备齐所需的二百几十台设备。

关于产品的性能评估问题，在此次沟通中并没有明确提及。但Rapidus社长小池表示：“首先力争良品率达到50%，最终力争达到80～90%”。